核高基重大专项成果发布 芯片国产化进程加速

11月20日,科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。通过近10年的专项实施,我国在核心电子器件、高端通用芯片等领域突破关键技术,不仅突破了“卡脖子”的难题,也同步推动了产业发展和国产化,提升了我国电子信息产业的核心竞争力。

芯片虽小,却是国家信息产业和信息安全的“命门”,此前我国在高端芯片领域长期依赖进口,核高基重大专项的实施,解决了这个长期“卡脖子”难题。

2006年,国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006年-2020年)》,“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”(简称“核高基重大专项”)位列16个科技重大专项首位,也被称之为“01专项”。

发布会上,核高基重大专项技术总师魏少军介绍,重大专项实施10年,我国在核心电子器件、高端通用芯片和基础软件三个尖端领域突破关键技术,让我国电子信息产业不再被“卡脖子”,不再“缺芯少魂”。最显著的成果就是,在核高基重大专项的支持下,国产CPU驶入了发展快车道。

中国是全球最大的电子信息市场,解决“卡脖子”问题只是“核高基”目的之一,通过自主可控战略实施,拉动产业增长,尤其是产业的国产化,提升中国电子信息产业的核心竞争力才是核高基的最终使命。

已有多家上市公司披露其申报的核高基项目获批。参照往年安排,核高基重大专项2018年课题申报指南将于近期发布。近期陆续有上市公司披露其申请的核高基重大专项获批。

纳思达(002180):9月22日披露,公司子公司艾派克微电子承担的“国产嵌入式CPU规模化应用”课题被予以立项,课题预算总额为3.34亿元,其中中央财政资金为9376.03万元。公司认为,该课题的实施将对公司集成电路业务模块的发展产生重要和长远影响。

大立科技(002214):8月31日披露,公司在“十三五”期间再次承担核高基重大专项,课题目标是完成新一代非制冷红外焦平面探测器产品研制,建立自主研制平台和成套产品化制备工艺,满足装备需求,并形成量产能力。该项目总预算3445.85万元,均为中央财政预算资金。